公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等，以及部分環(huán)氧三維電路板，采用自主研發(fā)的激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation Metallization, 簡稱LAM技術(shù)）技術(shù)制作而成。
產(chǎn)品十大優(yōu)勢：
1、更高的熱導(dǎo)率和更匹配的熱膨脹系數(shù)；
2、更牢、更低阻的導(dǎo)電金屬膜層；
3、基板的可焊性與耐焊性好，使用溫度范圍廣；
4、絕緣性好；
5、導(dǎo)電層厚度在1μm～1mm內(nèi)可調(diào)；
6、高頻損耗小，可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝；
7、可進(jìn)行高密度組裝，線/間距（L/S）分辨率*大可以達(dá)到20μm,從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備的短、小、輕、薄化；
8、不含有機(jī)成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長；
9、銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用。
10、三維基板、三維布線。 |
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