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激光切割陶瓷基板陶瓷基片

激光切割陶瓷基板陶瓷基片//激光切割陶瓷基板陶瓷基片

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公　司：深圳市海德精密陶瓷有限公司

發布時間：2017年10月25日

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劉黔宇女士 (業務)

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電　　話： 18251553675 傳　　真： 0755-86238840 手　　機： 18251553675 地　　址：中國廣東深圳市深圳市南山區西麗工業區第17棟2樓郵　　編： 518055
公司主頁：	http://hardc005.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

陶瓷散熱片優勢：
1、陶瓷熱容量小，本身不蓄熱，直接散熱，不會像金屬散熱片一樣形成“熱階梯”，影響散熱；
2、*大的特色，就是陶瓷本身微孔洞的結構，極大地增加了與空氣接觸的散熱面積，大大增強了散熱效果，同比條件，在自然對流狀態下，散熱效果比超銅、鋁，密閉環境下，主動輻射散熱能力8.8倍與金屬材料，散熱優勢更加明顯。
3、陶瓷本身絕緣、耐高溫、抗氧化、耐酸堿、耐冷熱沖擊、熱膨脹系數低，保證了在高低溫環境或者其他惡劣環境下陶瓷散熱片的穩定性；
4、陶瓷可耐大電流、可打高壓、可防漏電擊穿，沒有噪音，不會與MOS等功率管產生耦合寄生電容，并因此簡化濾波過程；所需的爬電距離比金屬體要求的短，進一步節省了板空間，更利于工程師的設計和電氣認證的通過；

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