表面貼裝技術的關鍵取決于所擁有的設備，也就是smt的硬件設施；二者是裝聯工藝，smt的軟件技術；三是電子元器件，它既是smt的基礎，更是smt行業發展的動力所在。
表面組裝印制電路板smb在功能上通孔插裝pcb相同，在工藝上是直接將smc/smd貼裝在smb上，對于制造smb基板來說，其性能要求比插裝pcb的基板性能要求高得多；smb的設計、制造工藝要復雜得多。smb使用于多層板、金屬化孔、盲孔、埋孔等許多高新技術，故smb可以說是pcb制造業世界水準的標志。
回流焊是通過熔化先分配到pcb上的焊膏，實現表面貼裝元器件和pcb焊盤的連接
，波峰焊將熔化的焊料經專業設備噴流而成設計需要的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的pcb通過焊料波峰，實現元器件與pcb焊盤之間的連接。
smt表面組裝技術是一組技術密集、知識密集的技術群，涉及元器件的封裝、電路基板技術、印刷技術、自動控制技術、軟釬焊技術、物理、化工、新塑料材料等多種專業和學科。
在深圳，小編還是學生時期聽過的就是；電子產品生產加工發達的大城市，雖然平日熱愛于研究電子產品，不過對于生產加工方面是沒有接觸過，國內由于監管力度問題，國產品質總是讓人擔憂，但凡有最求品質的生產廠商，提到深圳百立特都是大拇指。SMT是綜合的系統工程加工技術，歡迎廣大廠商來電咨詢 |
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