TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀是奧地利兩位科學(xué)家發(fā)明的非接觸式頂空分析儀，無損殘氧儀，專門應(yīng)用在氣調(diào)包裝和制藥殘氧檢測行業(yè)，TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀是MAP食品包裝廠和如大輸液，安剖瓶，抗生素，麻醉劑等藥品行業(yè)的殘氧檢測應(yīng)用。
TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀
詳細(xì)介紹：TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀是奧地利兩位科學(xué)家發(fā)明的非接觸式頂空分析儀，無損殘氧儀，專門應(yīng)用在氣調(diào)包裝和制藥殘氧檢測行業(yè)，TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀是MAP食品包裝廠和如大輸液，安剖瓶，抗生素，麻醉劑等藥品行業(yè)的殘氧檢測應(yīng)用。
• 光化學(xué)方法的頂空分析儀不僅可以測量氣體中的氧氣含量，還以測量液體中的氧氣含量。
• 傳感器通過光電化學(xué)點(diǎn)的透明包裝
• 光電化學(xué)點(diǎn)可作為粘合劑或打印點(diǎn)
• 無需氣體抽出– 對于小氣量和液體非常適合
• 光電化學(xué)點(diǎn)工廠校準(zhǔn)
• 自檢程序
• 測試時間 < 3s
• TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀
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性能 氣體 液體
測試范圍 0.05 – 25% Vol.% 0 – 10 (20)mg/L
準(zhǔn)確度: ± 0.02% oder < ±2% from value ± 0.05mg/l oder < ±2% from value
分辨率: 0.02% <0.02mg/l
響應(yīng)時間: < 1 s Abhängig von der Schutzklasse
typisch 3s – 30s
校準(zhǔn): 20° / 25° / 37°
(additional temperatures optional)
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• TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀應(yīng)用：
• 制藥與生物技術(shù)
•食品工業(yè)/地圖包裝
細(xì)菌學(xué).（病原體）微生物生長的檢測.生物化學(xué)和分子生物學(xué)的研究與開發(fā)
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