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現貨供應pcb電路板生產廠家覆銅陶瓷基板量大從優

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公　司：富力天晟科技（武漢）有限公司

發布時間：2023年02月01日

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程磊先生 (銷售經理)

聯系時，請說是在企業錄看到的，謝謝！

電　　話： 027-8811-1056 傳　　真：手　　機： 13343404839 地　　址：中國湖北武漢市武漢市武大園一路武大慧園郵　　編：
公司主頁：	http://slt12345645.qy6.com.cn(加入收藏)

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聯系方式：

電話：133-8750-4731 （程先生）
品牌介紹-斯利通

作為高新科技+互聯網模式的*跑者，我司致力于為每位客戶提供高質量的產品以及更貼心的服務.
*端技術：DPC技術
團隊榮譽:武漢國家光電實驗室、華中科技大學研發團隊，多次參加國際性電子展會.
貼心服務：生產周期快，根據客戶的圖紙定制化生產
品牌核心：聚焦高*端技術，走在科技前沿，讓技術與產品共同成長，成就不一樣的行業*端品牌.

工藝介紹
DPC技術：薄膜法是微電子制造中進行金屬膜沉積的主要方法，其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是代表性的。直接鍍銅（DPC），主要用蒸發、磁控濺射等面沉積工藝進行基板表面金屬化，先是在真空條件下濺射鈦，鉻然后再是銅顆粒，*后電鍍增厚，接著以普通pcb工藝完成線路制作，*后再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度。

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