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公司介紹
富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家專業(yè)從事平面、三維無機(jī)非金屬基電子線路和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，旗下?lián)碛刑沾呻娐钒迤放?-斯利通.
公司主營(yíng)產(chǎn)品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等，采用DPC技術(shù)制作。
金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高、電學(xué)性能好，可以重復(fù)焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，L/S分辨率可達(dá)到20μm，可直接實(shí)現(xiàn)過孔連接，為客戶提供定制化生產(chǎn)的貼心服務(wù)。
產(chǎn)品在研發(fā)和生產(chǎn)過程中已經(jīng)獲得多項(xiàng)發(fā)明專利，相關(guān)技術(shù)擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，目前一期年產(chǎn)能為18000㎡。
公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)、技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，先進(jìn)的營(yíng)銷管理體系以及優(yōu)質(zhì)的軟、硬件設(shè)施。系統(tǒng)化的決策流程，以及嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膫}儲(chǔ)管理體系，為我們的產(chǎn)能提供保障。我們致力于為全球客戶提供專業(yè)、快速、貼心的定制化服務(wù).
DPC技術(shù)：薄膜法是微電子制造中進(jìn)行金屬膜沉積的主要方法，其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是代表性的。直接鍍銅（DPC），主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積工藝進(jìn)行基板表面金屬化，先是在真空條件下濺射鈦，鉻然后再是銅顆粒，*后電鍍?cè)龊瘢又云胀╬cb工藝完成線路制作，*后再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度。 |
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印刷線路板(PCB)
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