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陶瓷覆銅板氧化鋁陶瓷PCB 斯利通覆銅板免費打樣

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公　司：富力天晟科技（武漢）有限公司

發布時間：2023年02月01日

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程磊先生 (銷售經理)

聯系時，請說是在企業錄看到的，謝謝！

電　　話： 027-8811-1056 傳　　真：手　　機： 13343404839 地　　址：中國湖北武漢市武漢市武大園一路武大慧園郵　　編：
公司主頁：	http://slt12345645.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

聯系方式：

電話：133-8750-4731（程先生）

公司介紹

富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生產、銷售為一體的高新技術企業，旗下擁有陶瓷電路板品牌--斯利通.
公司主營產品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等，采用DPC技術制作。
金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好，可以重復焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率可達到20μm，可直接實現過孔連接，為客戶提供定制化生產的貼心服務。
產品在研發和生產過程中已經獲得多項發明專利，相關技術擁有完全自主知識產權，目前一期年產能為18000㎡。
公司擁有專業的生產、技術研發團隊，先進的營銷管理體系以及優質的軟、硬件設施。系統化的決策流程，以及嚴謹的倉儲管理體系，為我們的產能提供保障。我們致力于為全球客戶提供專業、快速、貼心的定制化服務.
DPC技術：薄膜法是微電子制造中進行金屬膜沉積的主要方法，其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是代表性的。直接鍍銅（DPC），主要用蒸發、磁控濺射等面沉積工藝進行基板表面金屬化，先是在真空條件下濺射鈦，鉻然后再是銅顆粒，*后電鍍增厚，接著以普通pcb工藝完成線路制作，*后再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度。

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聯系人：程磊電話：027-8811-1056

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