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陶瓷PCB/斯利通陶瓷覆銅板/氧化鋁陶瓷電路板/氮化鋁陶瓷基板

陶瓷PCB/斯利通陶瓷覆銅板/氧化鋁陶瓷電路板/氮化鋁陶瓷基板//陶瓷PCB/斯利通陶瓷覆銅板/氧化鋁陶瓷電路板/氮化鋁陶瓷基板

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公　司：富力天晟科技（武漢）有限公司

發(fā)布時(shí)間：2023年02月01日

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程磊先生 (銷(xiāo)售經(jīng)理)

聯(lián)系時(shí)，請(qǐng)說(shuō)是在企業(yè)錄看到的，謝謝！

電　　話： 027-8811-1056 傳　　真：手　　機(jī)： 13343404839 地　　址：中國(guó)湖北武漢市武漢市武大園一路武大慧園郵　　編：
公司主頁(yè)：	http://slt12345645.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細(xì)說(shuō)明

聯(lián)系方式：

電話：133-8750-4731 （程先生）

公司介紹

富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家專(zhuān)業(yè)從事平面、三維無(wú)機(jī)非金屬基電子線路和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，旗下?lián)碛刑沾呻娐钒迤放?-斯利通.
公司主營(yíng)產(chǎn)品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等，采用DPC技術(shù)制作。
金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高、電學(xué)性能好，可以重復(fù)焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，L/S分辨率可達(dá)到20μm，可直接實(shí)現(xiàn)過(guò)孔連接，為客戶提供定制化生產(chǎn)的貼心服務(wù)。
產(chǎn)品在研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中已經(jīng)獲得多項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利，相關(guān)技術(shù)擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，目前一期年產(chǎn)能為18000㎡。
公司擁有專(zhuān)業(yè)的生產(chǎn)、技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，先進(jìn)的營(yíng)銷(xiāo)管理體系以及優(yōu)質(zhì)的軟、硬件設(shè)施。系統(tǒng)化的決策流程，以及嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膫}(cāng)儲(chǔ)管理體系，為我們產(chǎn)能性提供保障。我們致力于為全球客戶提供快速、貼心的定制化服務(wù).

品牌介紹-斯利通

作為高新科技+互聯(lián)網(wǎng)模式的*跑者，我司致力于為每位客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品以及更貼心的服務(wù).
*端技術(shù)：DPC技術(shù)
團(tuán)隊(duì)榮譽(yù):武漢國(guó)家光電實(shí)驗(yàn)室、華中科技大學(xué)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，多次參加國(guó)際性電子展會(huì).
貼心服務(wù)：生產(chǎn)周期快，根據(jù)客戶的圖紙定制化生產(chǎn)
品牌核心：聚焦高*端技術(shù)，走在科技前沿，讓技術(shù)與產(chǎn)品共同成長(zhǎng)，成就不一樣的行業(yè)*端品牌.
工藝介紹

DPC技術(shù)：薄膜法是微電子制造中進(jìn)行金屬膜沉積的主要方法，其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是代表性的。直接鍍銅（DPC），主要用蒸發(fā)、磁控濺射

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聯(lián)系人：程磊電話：027-8811-1056

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