基本規(guī)格
YSi-X
対象基板
 尺寸 L100 × W50 ～ L560 × W460mm
 貼裝后的元件高度 上面40mm、下面80mm (生產(chǎn)線上使用時(shí)為40mm)
 翹曲度 2.0 mm 以下
 重量 2.0kg 以下
X射線檢查 TypeHD TypeHB
 X射探測(cè)器 FOS平板式
高速型 直接轉(zhuǎn)換式
耐用型
 分辨率 7～54μm 18～54μm
 *大視野 62 × 78mm 52 × 45mm
 檢查速度 2D-X 93.7㎠/sec 24.0㎠/sec
 檢查速度 3D-X 15.5㎠/sec 4.0㎠/sec
 方式 采用X射線CT進(jìn)行三維斷層檢查
 X射線源 微焦點(diǎn)密封管
 管電壓 *大 130KV
 檢查區(qū)域
 (基板中央部) 3D： L510 × W460 mm、2D： L560 × W460 mm
光學(xué)檢查
 檢查速度 0.4 秒 / 視野
 分辨率 10μm / 19μm
 照明 3層圓頂照明、上層R･G･B･紅外線、中層R･G･B、下層R･G･B
 攝像系統(tǒng) 數(shù)碼彩色相機(jī)、遠(yuǎn)心鏡頭
 檢查區(qū)域 L560 × W460 mm
激光檢查
 分辨率 / 方式 5μm (高度方向) / 采用通過激光光束進(jìn)行三角法測(cè)量的測(cè)距傳感器
 檢查區(qū)域
 (基板中央部) L510 × W360 mm
X射線泄漏量 0.2 μSv/h 以下
電源規(guī)格 / 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60 Hz / 0.4MPa以上
外形尺寸 / 重量 L1,710 × D1,883 × H1,705mm（突起部除外）/ 約 2,900kg
規(guī)格、外觀如有變動(dòng)，恕不另行通知。 |
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