TIF100系列 導熱硅膠是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
產品特性:
》良好的熱傳導率: 1.5W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境
》可提供多種厚度選擇
產品應用:
》散熱器底部或框架
》LED液晶顯示屏背光管
》LED電視 LED燈具
》高速硬盤驅動器
》RDRAM內存模塊
》微型熱管散熱器
》汽車發動機控制裝置
》通訊硬件
》便攜式電子裝置
》半導體自動試驗設備
標準厚度:
0.010" (0.25mm) 0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) 0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) 0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) 0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) 0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm) 0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm) 0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
如需不同厚度請與本公司聯系。
標準片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm) 16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF系列可模切成不同形狀提供。
壓敏黏合劑:
"A1"尾碼標示為單面黏性。
"A2"尾碼標示為雙面黏性。
補強材料:
TIF系列片材可帶玻璃纖維為補強。 |
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絕緣材料
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