關(guān)鍵詞：富士NXT出租，F(xiàn)UJI NXT出租，富士貼片機出租
技術(shù)參數(shù)：
對象電路板大小 MAX534mm x 610mm MIN:50mm x 50mm;
元件種類 MAX20種類（8mm料帶換算）;
貼裝精度（定位點基準）H12S/H08貼裝頭: ±0.05mm(3σ);
HO1貼裝頭:±0.03mm(3σ);
生產(chǎn)能力 H12S貼裝頭：16500CPH;H08貼裝頭：10，000cph HO4貼裝頭：6000CPH;HO1貼裝頭：3，500cph
對象元件 H12S:0603~5mm x 5mm 高度：*大3mm;HO8:0603~7.5mm x 7.5mm 高度：*大6.5mm;
技術(shù)參數(shù)：日本
富士貼片機XPF-L機器參數(shù)：
対象電路板尺寸(L×W)：MAX457mm×356mm厚度0.4（0.3）～5.0mm/MIN50mm×50mm
電路板載入時間：1.8sec
機器尺寸：L:1,500mmW:1,607.5mmH:1,419.5mm（搬運高度:900mm、除信號塔）
機器重量：
本機：1,500kg
MFU-40:約240kg（滿載W8供料器時）
BTU-AII:約120kg，BTU-B:約15kg，MTU-AII:約615kg(滿載料盤・供料器吋)
吸嘴數(shù)：12（旋轉(zhuǎn)自動更換頭）
自動更換頭收藏數(shù)：2
對象元件：0402(01005)～20×20mm高度MAX3.0mm
貼裝節(jié)拍：0.144sec/個25,000cph
貼裝精度：小型芯片元件等±0.050mmcpk≧1.00~±0.066mmcpk≧1.33
QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33
吸嘴數(shù)：1（單吸嘴）
自動更換頭收藏數(shù)：6（使用料盤時、收藏測定料盤高度自動更換頭1個）
對象元件：1005(0402)～45×150（68×68）mm高度MAX25.4mm
貼裝節(jié)拍：0.400sec/個9,000cph
貼裝精度：小型芯片元件等±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33
QFP元件±0.030mmcpk≧1.00~±0.040mmcpk≧1.33
吸嘴數(shù)：4（M4自動更換頭）
自動更換頭收藏數(shù)：1
對象元件：4吸嘴吸取:3×3～14×14mm，2吸嘴吸取:14×14～22×26mm高度MAX6.5mm
貼裝節(jié)拍：4吸嘴吸取:0.343sec/個10,500cph~2吸嘴吸取:0.456sec/個7,900cph
貼裝精度：QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33
元件包裝：
料帯元件(JIS規(guī)格、JEITA)、料管元件、料盤元件
其它選項：
管裝供料器、廣角定位相機、浸漬助焊劑単元、料卷安裝臺（本機內(nèi)藏型）、引腳共面性檢査、特殊吸嘴＆機械夾頭、Fujitrax
富士貼片機XPF-L產(chǎn)品特點：
1、可以在生產(chǎn)中自動更換貼裝工作頭
實現(xiàn)了世界首創(chuàng)的自動更換工作頭。
因為可以在機器運轉(zhuǎn)中從高速工作頭自動更換為多功能工作頭，對所有元件可以始終以*佳工 |
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