銅箔是由銅加一定比例額的其它金屬打造而成，銅箔一般由90箔和80箔兩種，即為含銅量90%和88%，銅箔具有低表面癢氣特性，可以附著與各種不同基材如金屬、絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。
電子級銅箔（純度99.7%，厚度0.05mm—0.3mm是電子工業的基礎材料之一，電子信息產業快速發展，電子級銅箔的使用量越來越大，產品廣泛應用于工業用計算器、通訊設備、鋰離子電池、民用電視機、錄像機、復印機、電話、冷暖空調、汽車用電子部件等。
產品由以下技術成型：產品采用0.05---0.3mm厚銅箔，常規使用0.1mm厚T2紫銅，將疊片部分壓在一起，兩端采用高分子擴散焊通過大電流加熱成型，兩端端子采用沖壓工藝制作而成，中間套熱縮管保護，大尺寸異型產品采用浸塑工藝。
該款產品不建議整體電鍍，整體電鍍會有電鍍溶液滲透到中間非焊接區域疊片，會有化學殘留，由內而外腐蝕產品降低導電值，縮短產品使用壽命，在做耐鹽霧測試時會發現里面會有化學殘留物，肉眼觀察，明顯發黑腐蝕現象和氧化反應。
公司目前主要主要生產的動力電池軟連接有兩種：
1、 產品采用0.05----0.3mm厚銅箔，上下表面貼0.1mm厚純鎳片，使用分子擴散焊焊接而成，產品耐高溫且易拋光清洗弊端是0.1mm厚純鎳片與中間銅片導電值不一樣，在做導電升溫測試會發現這個問題。
2、 產品采用0.05---0.3mm厚銅箔，上下表面貼0.1mm厚鍍鎳銅片，使用高分子擴散焊焊接而成，在不破壞表面鍍層的情況下做拋光清洗，然后做特殊處理。
公司可根據客戶圖紙專業定制長寬和沖孔 |
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