折疊編輯本段柔性線路板(FPC)的基本結構 銅箔基板(Copper Film)    銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz 基板膠片:常見的厚度有1mil與1/2mil兩種. 膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定. 覆蓋膜保護膠片(Cover Film) 覆蓋膜保護膠片:表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil. 膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定. 離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物;便于作業. 補強板(PI Stiffener Film) 補強板: 補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業.常見的厚度有3mil到9mil. 膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定. 離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物. EMI:電磁屏蔽膜，保護線路板內線路不受外界(強電磁區或易受干擾區)干擾。
材料 Material
軟性線路板 FPC
軟軟硬結合 Rigid---FlexPCB
注解 測試方式
Remark＆Test method
層數 Layers
1—10 2--10
最小線寬線距Width/space
Single-sided 0.05mm(2mil)
Double-sided 0.05mm(2mil)
尺寸公差
Dimension
tolerance
線寬
Line width
+/-0.03mm
W<=0.15mm
H<=1.5MM
P<=10MM
Specicl +/-0.07mm
Specicl +/-0.075mm
孔徑hole
+/-0.02mm
間距
Cumulate space
+/-0.05
外形outline
+/-0.1mm
Confuctor to outline
+/-0.1mm
最小孔徑
Hole(min)
鉆孔Drill
0.15mm
沖孔Punching
0.50mm
表面工藝
Surface treament
鍍鎳/鍍金Ni/Au plating
Ni :2-8un(80uin-320uin)
Au:0.05-0.125um(2uin-5uin)
沉金電鎳Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG)
鎳Ni:3-5um(120uin-200uin)
金Au>=0.05nm(2uin)
Or specified by Customer
Bonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au)
鍍錫
Tin Plating
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印刷線路板(PCB)
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