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專業(yè)生產(chǎn)fpc軟板測試板多層板生產(chǎn)廠家

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公　司：深圳市恒信恒業(yè)科技有限公司

發(fā)布時(shí)間：2017年05月20日

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蔡華震先生 (業(yè)務(wù)員)

聯(lián)系時(shí)，請說是在企業(yè)錄看到的，謝謝！

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詳細(xì)說明

按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。單層板的結(jié)構(gòu)：這種結(jié)構(gòu)的柔性板是最簡單結(jié)構(gòu)的柔性板。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護(hù)膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會(huì)低一些，但電路板的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)變差。除非強(qiáng)度要求不高但價(jià)格需要盡量低的場合，*是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。雙層板的結(jié)構(gòu)：當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí)，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的*一個(gè)加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。雙面板的結(jié)構(gòu)：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護(hù)膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護(hù)膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可按生產(chǎn)方式可分為電解銅箔和壓延銅箔。

（1）電解銅箔是由電解液中的銅離子在光滑旋轉(zhuǎn)不銹鋼板(或鈦板)圓形陰極滾筒上沉積而成，銅箔緊貼陰極滾筒面的面稱為光面，而另一面稱為毛面。

電解銅箔不同于壓延銅箔，電解銅箔兩面表面結(jié)晶形態(tài)不同，緊貼陰極輥的一面比較光滑，稱為光面；另一面呈現(xiàn)凹凸形狀的結(jié)晶組織結(jié)構(gòu)，比較粗糙，稱為毛面。電解銅箔和壓延銅箔的表面處理也有一定的區(qū)別。由于電解銅箔屬柱狀結(jié)晶組織結(jié)構(gòu)，強(qiáng)度韌性等性能要遜于壓延銅箔，所以電解銅箔多用于剛性覆銅板的生產(chǎn)，進(jìn)而制成剛性印制板。

對電解銅箔(包括粗化處理后的)主要有厚度、標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量、外觀、抗張強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度、抗高溫氧化性、銅箔的質(zhì)量電阻系數(shù)的技術(shù)性能要求。除以上7項(xiàng)主要性能要求外，有些國家、地區(qū)的廠家，還有其他方面性能要求，如延伸率、耐折性、硬度、彈性系數(shù)、高溫延伸性、表面粗糙度、蝕刻性、可焊性、UV油墨的附著性、銅箔的色相等。

（2）壓延銅箔一般是由銅錠做原材料，經(jīng)熱壓、回火韌化、削垢、冷軋、連續(xù)韌化、酸洗、壓延及脫脂干燥等工序制成。

壓延銅箔在

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