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昆山金鑫泰銷售美國道康寧5022導(dǎo)熱硅脂，道康寧5022價格

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公　司：昆山金鑫泰工業(yè)用品有限公司

發(fā)布時間：2019年05月06日

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詳細說明

DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本,
其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%,適用於各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總制造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下,讓制造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項新材料擁有*佳的長期熱穩(wěn)定性,且處理過程也不受壓力影響,能提供使用者寬廣的制程適用范圍以改進制造穩(wěn)定性,重復(fù)利用率性和整體良率。該公司表示,由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難,因此在其研發(fā)與設(shè)計過程里,導(dǎo)熱矽脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱矽脂之外,Dow Corning也提供種類廣泛的導(dǎo)熱介面材料,包括導(dǎo)熱墊片,導(dǎo)熱薄膜和凝膠,以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。

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