樂泰 3616電子組裝/工業膠水/電子組裝膠水/工業用膠
技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
樂泰 3616 is designed for the bonding of surface mounted
devices to printed circuit boards prior to wave soldering.
Particularly suited to printing a range of dot heights with one
stencil thickness and where high wet strength characteristics,
and high print speeds are required.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Specific Gravity @ 25 °C 1.33
Yield Point, 25 °C, Pa
Cone & Plate Rheometer:
Haake PK 100, M10/PK 1 2° Cone
250 to 650LMS
Casson Viscosity @ 25 °C, Pa∙s
Cone & Plate Rheometer:
Haake PK 100, M10/PK 1 2° Cone
15 to 55
Flash Point - See SDS
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Recommended conditions for curing are exposure to heat
above 100 °C (typically 90-120 seconds @ 150 °C). Rate of
cure and final strength will depend on the residence time at the
cure temperature. Storage
Store product in the unopened container in a dry location. Storage
information may be indicated on the product container labeling.
Optimal Storage: 2 °C to 8 °C. Storage below 2 °C or greater than
8 °C can adversely affect product properties.
樂泰 3616設計用于表面貼裝
設備到波峰焊前的印刷電路板。
特別適合用一個打印一系列點高
模板厚度和濕強度特性高，
并且需要高打印速度。
固化材料的典型特性
比重@ 25°C 1.33
屈服點，25°C，Pa
錐板流變儀：
Haake PK 100，M10 / PK 1 2°錐
250至650LMS
卡松粘度@ 25°C，Pa∙s
錐板流變儀：
Haake PK 100，M10 / PK 1 2°錐
15到55
閃點 - 見SDS
典型的固化性能
固化的推薦條件是暴露于熱量
高于100℃（通常在150℃下為90-120秒）。比率
治愈和*終的力量將取決于在的停留時間
治愈溫度。
存儲
將產品存放在未開封的容器中，干燥處。存儲
信息可能在產品容器標簽上顯示。
*佳儲存：2°C至8°C。儲存溫度低于2°C或更高
8°C會對產品性能產生不利影響。 |
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膠粘劑
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