HYSOL QMI516LC電子組裝/HYSOL QMI516LC電子組裝/HYSOL QMI516LC電子組裝/HYSOL QMI516LC電子組裝/HYSOL QMI516LC電子組裝/HYSOL QMI516LC電子組裝/HYSOL QMI516LC電子組裝/HYSOL QMI516LC電子組裝/HYSOL QMI516LC電子組裝/HYSOL QMI516LC電子組裝/HYSOL QMI516LC電子組裝/HYSOL QMI516LC電子組裝/HYSOL QMI516LC電子組裝/HYSOL QMI516LC電子組裝/HYSOL QMI516LC電子組裝/HYSOL QMI516LC電子組裝/HYSOL QMI516LC電子組裝/HYSOL QMI516LC電子組裝/工業膠水/電子組裝膠水/工業用膠
技術服務熱線:021-51693135 / 021-22818476
Hysol QMI516LC
Hysol QMI516LC is a low temperature cure, silver-filled adhesive.
Documents
Technical Information
Applications Heat Cure
Cure Schedule Temperature (°C) (Step 1) 80
Cure Schedule Time (Step 1) 90 min.
Cure Type Heat Cure
Key Characteristics Conductivity: Electrically Conductive
Physical Form Paste
Pot Life Temperature (°C) 25
Pot Life Temperature (°F) 77
Pot Life Time 4 hr.
Shelf Life Time 12 mon.
Volume Resistivity (Ohm cm) <0.01
Hysol QMI516LC
Hysol QMI516LC是一種低溫固化,銀填充膠粘劑。
文件
技術信息
應用熱固化
治愈時間表溫度(°C)(步驟1)80
治療計劃時間(步驟1)90分鐘。
固化型熱固化
主要特點電導率:導電
物理形式粘貼
使用壽命(℃)25
使用壽命(°F)77
使用壽命4小時。
保質期12個月
體積電阻率(歐姆厘米)<0.0 |
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