HYSOL FP4460電子組裝/HYSOL FP4460電子組裝/HYSOL FP4460電子組裝/HYSOL FP4460電子組裝/HYSOL FP4460電子組裝/HYSOL FP4460電子組裝/HYSOL FP4460電子組裝/HYSOL FP4460電子組裝/HYSOL FP4460電子組裝/HYSOL FP4460電子組裝/HYSOL FP4460電子組裝/HYSOL FP4460電子組裝/HYSOL FP4460電子組裝/HYSOL FP4460電子組裝/HYSOL FP4460電子組裝/工業膠水/電子組裝膠水/工業用膠
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PRODUCT DESCRIPTION
Hysol® FP4460 is a high purity, low stress glob topsemiconductor encapsulant with improved moisture resistanceand working life compared to earlier generation products.
Pressure pot performance on live devices is up to 500 hourswith no failures, depending upon device and package type.
This material is designed for temperature cycling ranges up to–65°C to 150°C. Hysol® FP4460 may be suitable for bare chipprotection in a variety of advanced packages such as ICmemory cards, chip carriers, hybrid circuits, chip-on-board,multi-chip modules, ball grid arrays and pin grid arrays. Thehigh temperature performance; and excellent resistance tochemicals, moisture and handling damage is also
advantageous for automotive applications.
產品描述
Hysol®FP4460是一款高純度低應力球形頂蓋具有改善耐濕性的半導體密封劑和工作生活相比，早期的產品。現場設備的壓力罐性能可達500小時沒有故障，取決于設備和包裝類型。該材料專為溫度循環范圍而設計
-65℃至150℃。 Hysol®FP4460可能適用于裸芯片
保護在各種先進的封裝如IC
存儲卡，芯片載體，混合電路，片上芯片，
多芯片模塊，球柵陣列和針陣列。的
高溫性能;和優秀的抵抗力
化學品，水分和處理損害也是
有利于汽車應用。
典型應用
全球*
不良材料的性質
顏色黑色
填充內容％，（ITM3A）75
比重（ITM9A）1.78
保質期@ -40°C（-40°F），月9
典型值
粘度@ 25°C，（77°F）
（ITM2A）Brookfield RVT，
主軸7，速度4，Cp 420,000
主軸7，速度10，Cp 30萬
物理性質，固化材料
熱膨脹系數，in / in /°C
（ITM65B）
（40℃-120℃）20×10-6
玻璃化轉變（Tg），℃，（ITM65B）165
球形高度，0.2克質量，mm（ITM22G）2.0
線性收縮率，％（ITM90G）0.135
可提取離子含量（ITM107B）
氯化物（Cl-），ppm 20
鈉（Na |
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膠粘劑
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