HYSOL FP4450LV電子組裝/HYSOL FP4450LV電子組裝/HYSOL FP4450LV電子組裝/HYSOL FP4450LV電子組裝/HYSOL FP4450LV電子組裝/HYSOL FP4450LV電子組裝/HYSOL FP4450LV電子組裝/HYSOL FP4450LV電子組裝/HYSOL FP4450LV電子組裝/HYSOL FP4450LV電子組裝/HYSOL FP4450LV電子組裝/HYSOL FP4450LV電子組裝/HYSOL FP4450LV電子組裝/HYSOL FP4450LV電子組裝/HYSOL FP4450LV電子組裝/HYSOL FP4450LV電子組裝/HYSOL FP4450LV電子組裝/HYSOL FP4450LV電子組裝/HYSOL FP4450LV電子組裝/HYSOL FP4450LV電子組裝/HYSOL FP4450LV電子組裝/HYSOL FP4450LV電子組裝/工業(yè)膠水/電子組裝膠水/工業(yè)用膠
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樂泰 ECCOBOND FP4450LV
(Known as Hysol FP4450LV )
樂泰 ECCOBOND FP4450LV is a low viscosity version of FP4450 incorporating cleaner resins.
Technical Information
Applications Fill Materials - Chip-on-Board
Glob Top Materials - Chip-on-Board
% Filler 72
CTEa1 (Below Tg) (ppm/°C) 22
Cure Schedule Temperature (°C) (Step 1) 125
Cure Schedule Temperature (°C) (Step 2) 165
Cure Schedule Time (Step 1) 30 min.
Cure Schedule Time (Step 2) 90 min.
Key Characteristics Flow: High Flow
Tg Dry (°C) 160
Viscosity (Brookfield mPa.s (cP)) 35000
Viscosity Temperature (°C) 25
Viscosity Temperature (°F) 77
樂泰 ECCOBOND FP4450LV
（被稱為Hysol FP4450LV）
樂泰 ECCOBOND FP4450LV是采用清潔樹脂的FP4450的低粘度型號。
技術信息
應用填充材料 - 板上芯片
全球*材料 - Chip-on-Board
％填料72
CTEa1（Tg以下）（ppm /℃）22
治愈時間表溫度（°C）（步驟1）125
治愈時間表溫度（°C）（步驟2）165
治療計劃時間（步驟1）30分鐘。
治療計劃時間（步驟2）90分鐘
主要特點流量：高流量
Tg干（℃）160
粘度（Brookfield mPa.s（cP）））35000
粘度溫度（℃）25
粘度溫度（°F）7 |
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