HYSOL EO1088電子組裝/HYSOL EO1088電子組裝/HYSOL EO1088電子組裝/HYSOL EO1088電子組裝/HYSOL EO1088電子組裝/HYSOL EO1088電子組裝/HYSOL EO1088電子組裝/HYSOL EO1088電子組裝/HYSOL EO1088電子組裝/HYSOL EO1088電子組裝/HYSOL EO1088電子組裝/HYSOL EO1088電子組裝/HYSOL EO1088電子組裝/HYSOL EO1088電子組裝/HYSOL EO1088電子組裝/HYSOL EO1088電子組裝/HYSOL EO1088電子組裝/HYSOL EO1088電子組裝/HYSOL EO1088電子組裝/HYSOL EO1088電子組裝/HYSOL EO1088電子組裝/HYSOL EO1088電子組裝/HYSOL EO1088電子組裝/HYSOL EO1088電子組裝/HYSOL EO1088電子組裝/HYSOL EO1088電子組裝/HYSOL EO1088電子組裝/HYSOL EO1088電子組裝/HYSOL EO1088電子組裝/HYSOL EO1088電子組裝/工業(yè)膠水/電子組裝膠水/工業(yè)用膠
技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135 / 021-22818476
EO1088 epoxy encapsulant particularly suited for use ontransistors and similar semiconductors,and can be used forencapsulation of watch ICs. The cured material survivessevere thermal shock and offers continuous service to 177 °C.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Viscosity, Brookfield - RVF, 25 °C, mPa•s (cP):
Spindle 7, speed 4 rpm 6,200
Specific Gravity 1.56
Shelf Life @ 4°C, months 12
Gel Time @ 121oC, minutes 3.5
Flash Point - See MSDS
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Recommended Cure Schedule
30 minutes @ 150°C
Alternative Cure Schedule
90 minutes @ 140°C or
2 hours @ 120°C
The above cure profile is a guideline recommendation. Cure conditions(time and temperature) may vary based on customers' experience andtheir application requirements, as well as customer curing equipment,oven loading and actual oven temperatures. Storage Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product container
labeling.Optimal Storage: 4 °C
EO1088環(huán)氧密封劑特別適用于晶體管和類似的半導(dǎo)體，并可用于手表IC封裝。固化的材料存活下來嚴(yán)重的熱沖擊，并提供連續(xù)服務(wù)至177°C。
固化材料的典型特性
粘度，Brookfield - RVF，25℃，mPa•s（cP）：
主軸7，轉(zhuǎn)速4 rpm 6,200
比重1.56
保質(zhì)期4℃，月12日
凝膠時(shí)間@121oC，分3.5
閃點(diǎn) - 參見MSDS
典型的固化性能
推薦治療時(shí)間表
在150°C 30分鐘
替代治療計(jì)劃
在140° |
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膠粘劑
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