HYSOL EO1060電子組裝/HYSOL EO1060電子組裝/HYSOL EO1060電子組裝/HYSOL EO1060電子組裝/HYSOL EO1060電子組裝/HYSOL EO1060電子組裝/HYSOL EO1060電子組裝/HYSOL EO1060電子組裝/HYSOL EO1060電子組裝/HYSOL EO1060電子組裝/HYSOL EO1060電子組裝/HYSOL EO1060電子組裝/HYSOL EO1060電子組裝/HYSOL EO1060電子組裝/HYSOL EO1060電子組裝/HYSOL EO1060電子組裝/HYSOL EO1060電子組裝/HYSOL EO1060電子組裝/HYSOL EO1060電子組裝/HYSOL EO1060電子組裝/HYSOL EO1060電子組裝/HYSOL EO1060電子組裝/HYSOL EO1060電子組裝/工業膠水/電子組裝膠水/工業用膠
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樂泰 ECCOBOND EO1060
(Known as Hysol EO1060 )
樂泰 ECCOBOND EO1060 is a low glob formulation for lower CTE and lower ionic than EO1016 content for more demanding applications.
Technical Information
Applications Dam Encapsulants
Glob Top Materials - Chip-on-Board
Glob Top Materials, Thermal Cure
CTEa1 (Below Tg) (ppm/°C) 40
Cure Type Heat Cure
Pot Life Temperature (°C) 25
Pot Life Temperature (°F) 77
Pot Life Time 25 days
Storage Temperature (°C) 4
Tg Dry (°C) 125
Viscosity (Brookfield mPa.s (cP)) 20000
Viscosity Temperature (°C) 25
Viscosity Temperature (°F) 77
樂泰 ECCOBOND EO1060
（被稱為Hysol EO1060）
樂泰 ECCOBOND EO1060是一種低氣體配方，用于較低CTE和低于EO1016含量的離子，適用于更苛刻的應用。
技術信息
應用水泥密封劑
全球*材料 - Chip-on-Board
全球*材料，熱固化
CTEa1（Tg以下）（ppm /℃）40
固化型熱固化
使用壽命（℃）25
使用壽命（°F）77
生命時間25天
儲存溫度（℃）4
Tg干（℃）125
粘度（Brookfield mPa.s（cP）））20000
粘度溫度（℃）25
粘度溫度（°F）7 |
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