EMERSON & CUMING SB-50電子組裝/EMERSON & CUMING SB-50電子組裝/EMERSON & CUMING SB-50電子組裝/EMERSON & CUMING SB-50電子組裝/EMERSON & CUMING SB-50電子組裝/EMERSON & CUMING SB-50電子組裝/EMERSON & CUMING SB-50電子組裝/EMERSON & CUMING SB-50電子組裝/EMERSON & CUMING SB-50電子組裝/EMERSON & CUMING SB-50電子組裝/EMERSON & CUMING SB-50電子組裝/EMERSON & CUMING SB-50電子組裝/EMERSON & CUMING SB-50電子組裝/EMERSON & CUMING SB-50電子組裝/EMERSON & CUMING SB-50電子組裝/EMERSON & CUMING SB-50電子組裝/EMERSON & CUMING SB-50電子組裝/EMERSON & CUMING SB-50電子組裝/EMERSON & CUMING SB-50電子組裝/EMERSON & CUMING SB-50電子組裝/EMERSON & CUMING SB-50電子組裝/EMERSON & CUMING SB-50電子組裝/工業(yè)膠水/電子組裝膠水/工業(yè)用膠
技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135 / 021-22818476
PRODUCT Innovative high mechanical reliability and reworkable edge bond material designed for CSP and BGA devices.
SB-50™ is designed for high volume assembly processes that require a material that does not flow under
the component and will cure at low temperatures.
VISCOSITY(cPs) 119,000 POTLIFE 4 days CURESCHEDULES 4 min. @ 120°C Tg(°C) 30
CTE 1(ppm/°C) 70 STORAGE TEMP -20°C
產(chǎn)品為CSP和BGA器件設(shè)計(jì)的創(chuàng)新的高機(jī)械可靠性和可重復(fù)工作的邊緣焊接材料。
SB-50™設(shè)計(jì)用于需要不流動(dòng)的材料的大批量裝配工藝
該組件將在低溫下固化。
粘度（cPs）119,000 POTLIFE 4天CURESCHEDULES 4分鐘@ 120℃Tg（℃）30
CTE 1（ppm /°C）70儲(chǔ)存溫度-20° |
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膠粘劑
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