EMERSON & CUMING E1926電子組裝/EMERSON & CUMING E1926電子組裝/EMERSON & CUMING E1926電子組裝/EMERSON & CUMING E1926電子組裝/EMERSON & CUMING E1926電子組裝/EMERSON & CUMING E1926電子組裝/EMERSON & CUMING E1926電子組裝/EMERSON & CUMING E1926電子組裝/EMERSON & CUMING E1926電子組裝/EMERSON & CUMING E1926電子組裝/EMERSON & CUMING E1926電子組裝/EMERSON & CUMING E1926電子組裝/EMERSON & CUMING E1926電子組裝/EMERSON & CUMING E1926電子組裝/EMERSON & CUMING E1926電子組裝/EMERSON & CUMING E1926電子組裝/EMERSON & CUMING E1926電子組裝/EMERSON & CUMING E1926電子組裝/EMERSON & CUMING E1926電子組裝/EMERSON & CUMING E1926電子組裝/EMERSON & CUMING E1926電子組裝/EMERSON & CUMING E1926電子組裝/EMERSON & CUMING E1926電子組裝/EMERSON & CUMING E1926電子組裝/EMERSON & CUMING E1926電子組裝/工業(yè)膠水/電子組裝膠水/工業(yè)用膠
技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135 / 021-22818476
Product desciption:
EMERSON & CUMING ™ E1926 ™ chip-grade underfill with good thermal stability faster than standard first-layer bottom fillers.
Main physical functions:
Products EMERSON & CUMING ™ E1926 ™
Describe the chip-level underfill, with good thermal stability, faster than the standard first layer of bottom filler curing.
Viscosity (cPs) 6,500
Working life of 48 hours
Curing conditions 20 minutes @ 150 ° C
Tg (° C) 125
CTE α1 (ppm / ° C) 40
Use temperature -20 ° C
商品介紹:
EMERSON & CUMING™E1926™芯片級底部填充劑，具有良好的熱穩(wěn)定性，比標準的*一層底部填充劑固化更快。
主要物理機能：
產(chǎn)品 EMERSON & CUMING™E1926™
描述 芯片級底部填充劑，具有良好的熱穩(wěn)定性，比標準的*一層底部填充劑固化更快。
粘度（cPs） 6,500
工作壽命 48小時
固化條件 20分鐘@150°C
Tg（°C） 125
CTE α1（ppm/°C） 40
使用溫度 -20° |
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膠粘劑
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