ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/ECCOBOND E3200電子組裝/工業膠水/電子組裝膠水/工業用膠
技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
ECCOBOND E3200 was designed as a chemically resistant,fast and low temperature heat curing adhesive for bondingdissimilar engineering substrates.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Viscosity Brookfield, mPa (cP)
10 rpm,
150,000
Sag Resistance, inches 0.5
Specific Gravity 1.15
Shelf Life @ -18°C, days 90
Flash Point - See MSDS
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
20 minutes @ 100°C or
10 minutes @ 110°C or
5 minutes @ 120°C
The above cure profiles are guideline recommendations. Cureconditions (time and temperature) may vary based oncustomers' experience and their application requirements, aswell as customer curing equipment, oven loading and actualoven temperatures.
Storage Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product containerlabeling.Optimal Storage: -18 °C
ECCOBOND E3200設計為耐化學腐蝕，快速和低溫熱固化粘合劑用于粘合不同的工程基板。
固化材料的典型特性
粘度布魯克菲爾德，mPa（cP）
10 rpm，
15萬
下垂電阻，英寸0.5
比重1.15
保質期@ -18°C，第90天
閃點 - 參見MSDS
典型的固化性能
治愈時間表
在100°C或20分鐘
110°C或10分鐘
在120°C下5分鐘
以上治療方案是指導性建議。治愈條件（時間和溫度）可能會有所不同客戶的經驗和應用要求以及客戶固化設備，烤箱裝載和實際烘箱溫度。
存儲 將產品存放在未開封的容器中，干燥處。存儲信息可能會在產品容器上顯示標簽。*佳儲存溫度：-18° |
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