ECCOBOND CE3103WLV電子組裝/ECCOBOND CE3103WLV電子組裝/ECCOBOND CE3103WLV電子組裝/ECCOBOND CE3103WLV電子組裝/ECCOBOND CE3103WLV電子組裝/ECCOBOND CE3103WLV電子組裝/ECCOBOND CE3103WLV電子組裝/ECCOBOND CE3103WLV電子組裝/ECCOBOND CE3103WLV電子組裝/ECCOBOND CE3103WLV電子組裝/ECCOBOND CE3103WLV電子組裝/ECCOBOND CE3103WLV電子組裝/ECCOBOND CE3103WLV電子組裝/ECCOBOND CE3103WLV電子組裝/ECCOBOND CE3103WLV電子組裝/ECCOBOND CE3103WLV電子組裝/ECCOBOND CE3103WLV電子組裝/工業膠水/電子組裝膠水/工業用膠
技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
ECCOBOND CE3103WLV is an electrically conductive epoxyadhesive that is a Pb-free alternative to solder.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Viscosity at 25°C, mPa•s (cP)
(Plate 2 cm at 15 s
-1 )
15,000 to 25,000
Thixotropic Index 5.5
Pot Life @ 25oC, days 3
Shelf Life @ -40°C, months 12
Flash Point - See MSDS
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
10 minutes @ 120°C or
3 minutes @ 150°C
The above cure profiles are guideline recommendations. Cureconditions (time and temperature) may vary based oncustomers' experience and their application requirements, aswell as customer curing equipment, oven loading and actualoven temperatures. Storage Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product containerlabeling.
Optimal Storage: -40 to -35°C. Storage below -40°C canadversely affect product properties (freeze-thaw voids).
ECCOBOND CE3103WLV是導電環氧樹脂粘合劑是無鉛焊料替代品。
固化材料的典型特性
25℃下的粘度，mPa•s（cP）
（板15厘米2厘米
-1）
15,000至25,000
觸變指數5.5
25℃的天氣，第3天
保質期@ -40°C，月12
閃點 - 參見MSDS
典型的固化性能
治愈時間表
在120°C或10分鐘
150分鐘3分鐘
以上治療方案是指導性建議。治愈條件（時間和溫度）可能會有所不同客戶的經驗和應用要求以及客戶固化設備，烤箱裝載和實際烘箱溫度。
存儲 將產品存放在未開封的容器中，干燥處。存儲信息可能會在產品容器上顯示標簽。*佳存儲：-40至-35°C。儲存溫度低于-40°C可以不利地影響產品特性（凍融空隙）。 |
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