ECCOBOND CE3103電子組裝/ECCOBOND CE3103電子組裝/ECCOBOND CE3103電子組裝/ECCOBOND CE3103電子組裝/ECCOBOND CE3103電子組裝/ECCOBOND CE3103電子組裝/ECCOBOND CE3103電子組裝/ECCOBOND CE3103電子組裝/ECCOBOND CE3103電子組裝/ECCOBOND CE3103電子組裝/ECCOBOND CE3103電子組裝/ECCOBOND CE3103電子組裝/ECCOBOND CE3103電子組裝/ECCOBOND CE3103電子組裝/ECCOBOND CE3103電子組裝/ECCOBOND CE3103電子組裝/ECCOBOND CE3103電子組裝/ECCOBOND CE3103電子組裝/ECCOBOND CE3103電子組裝/工業膠水/電子組裝膠水/工業用膠
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Hysol ECCOBOND CE3103
Eccobond CE3103 is primarily designed for bonding polycarbonate to itself while not inducing stress cracking under typical molded stress levels. Eccobond CE3103 cures rapidly to form flexible, transparent bonds when exposed to ultraviolet light and/or visible light of sufficient irradiance and has shown excellent adhesion to a wide variety of substrates including glass, many plastics and most metals. The thixotropic nature of Eccobond CE3103 reduces the migration of liquid product after application to the substrate.
Documents
Technical Information
Applications Heat Cure
Other - Flexible
Cure Schedule Temperature (°C) (Step 1) 125
Cure Schedule Time (Step 1) 5 min.
Cure Type Heat Cure
Key Characteristics Conductivity: Electrically Conductive
Number of Components 1 Part
Pot Life Temperature (°C) 25
Pot Life Temperature (°F) 77
Pot Life Time 3 days
Shelf Life Time 6 mon.
Substrates Metal: Tin/Lead, Metal: Tin
Volume Resistivity (Ohm cm) 0.0007
Hysol ECCOBOND CE3103
Eccobond CE3103主要設計用于將聚碳酸酯粘合到自身上，而不會在典型的模制應力水平下引起應力開裂。 Eccobond CE3103在暴露于具有足夠輻照度的紫外線和/或可見光下迅速固化形成柔韌的透明鍵，并且已經顯示出對各種基材（包括玻璃，許多塑料和大多數金屬）的極好的粘附性。 Eccobond CE3103的觸變性降低了液體產品在涂布到基材之后的遷移。
文件
技術信息
應用熱固化
其他 - 靈活
治愈時間表溫度（°C）（步驟1）125
治療計劃時間（步驟1）5分鐘
固化型熱固化
主要特點電導率：導電
組件數1部分
使用壽命（℃）25
使用壽命（°F）77
生命時間3天
保質期6個月
基材 |
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