ECCOBOND CA3152電子組裝/工業膠水/電子組裝膠水/工業用膠
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Hysol ECCOBOND CA3152
Snap curable, low temperature cure, electrically conductive adhesive with excellent adhesion and reliability of Cu and Al substrates.
Documents
Technical Information
Applications Snap Cure
Cure Schedule Temperature (°C) (Step 1) 130
Cure Schedule Time (Step 1) 10 sec.
Cure Type Snap Cure, Heat Cure
Key Characteristics Conductivity: Electrically Conductive
Pot Life Temperature (°C) 25
Pot Life Temperature (°F) 77
Pot Life Time 2 days
Shelf Life Time 6 mon.
Viscosity (Brookfield mPa.s (cP)) 17000
Viscosity Temperature (°C) 25
Viscosity Temperature (°F) 77
Volume Resistivity (Ohm cm) < 0.01
Hysol ECCOBOND CA3152
快速固化，低溫固化，導電粘合劑，具有優異的Cu和Al基材的附著力和可靠性。
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技術信息
應用Snap Cure
治愈時間表溫度（°C）（步驟1）130
治療計劃時間（步驟1）10秒
固化類型固化，熱固化
主要特點電導率：導電
使用壽命（℃）25
使用壽命（°F）77
可用壽命2天
保質期6個月
粘度（Brookfield mPa.s（cP））17000
粘度溫度（℃）25
粘度溫度（°F）77
體積電阻率（歐姆厘米）<0.0 |
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