ECCOBOND 59C電子組裝/ECCOBOND 59C電子組裝/ECCOBOND 59C電子組裝/ECCOBOND 59C電子組裝/ECCOBOND 59C電子組裝/ECCOBOND 59C電子組裝/ECCOBOND 59C電子組裝/ECCOBOND 59C電子組裝/ECCOBOND 59C電子組裝/ECCOBOND 59C電子組裝/ECCOBOND 59C電子組裝/ECCOBOND 59C電子組裝/ECCOBOND 59C電子組裝/ECCOBOND 59C電子組裝/ECCOBOND 59C電子組裝/ECCOBOND 59C電子組裝/ECCOBOND 59C電子組裝/ECCOBOND 59C電子組裝/ECCOBOND 59C電子組裝/ECCOBOND 59C電子組裝/ECCOBOND 59C電子組裝/ECCOBOND 59C電子組裝/ECCOBOND 59C電子組裝/ECCOBOND 59C電子組裝/ECCOBOND 59C電子組裝/ECCOBOND 59C電子組裝/工業膠水/電子組裝膠水/工業用膠
技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
樂泰 ABLESTIK 59C adhesive is designed for applications usedat high temperatures which require electrical conductivtiy and do notneed a high bond strength. It can be used in its cured or uncured state.
樂泰 ABLESTIK 59C can be used with a variety of catalysts. Formore information on mixed properties when used with other availablecatalysts, please contact your local technical service representative for
assistance and recommendations.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Density , g/cm3 2.4
Shelf Life @ 25°C, months 6
Flash Point - See SDS
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
6 hours @ 150°C
The above cure profiles are guideline recommendations. Cureconditions (time and temperature) may vary based on customers'experience and their application requirements, as well as customercuring equipment, oven loading and actual oven temperatures.
Storage Store in original, tightly covered containers in clean, dry areas.Storage information may be indicated on the product containerlabeling.Optimal Storage: 25°C. Storage below 25°C or greater than 25°Ccan adversely affect product properties.
樂泰 ABLESTIK 59C膠粘劑專為使用的應用而設計在高溫下需要電導和不要需要高粘結強度。它可用于其固化或未固化狀態。樂泰 ABLESTIK 59C可與各種催化劑一起使用。對于有關混合屬性的更多信息與其他可用時使用催化劑，請聯系您當地的技術服務代表協助和建議。
固化材料的典型特性
密度，g /cm32.4
保質期25°C，月6
閃點 - 見SDS
典型的固化性能
治愈時間表
在150°C下6小時
以上治療方案是指 |
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膠粘劑
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