ABLEFILM ECF561E電子組裝/ABLEFILM ECF561E電子組裝/ABLEFILM ECF561E電子組裝/ABLEFILM ECF561E電子組裝/ABLEFILM ECF561E電子組裝/ABLEFILM ECF561E電子組裝/ABLEFILM ECF561E電子組裝/ABLEFILM ECF561E電子組裝/ABLEFILM ECF561E電子組裝/ABLEFILM ECF561E電子組裝/ABLEFILM ECF561E電子組裝/ABLEFILM ECF561E電子組裝/ABLEFILM ECF561E電子組裝/ABLEFILM ECF561E電子組裝/ABLEFILM ECF561E電子組裝/ABLEFILM ECF561E電子組裝/ABLEFILM ECF561E電子組裝/工業膠水/電子組裝膠水/工業用膠
技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
ABLEFILM® ECF561E electrically conductive die attachadhesive is designed for bonding materials with severelymismatched coefficients of thermal expansion. When used forsubstrate attach, this adhesive film acts as an electrical groundplane.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Shelf Life @ -40°C (from date of manufacture), year 1
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
1 hour @ 150°C
Alternative Cure Schedule
2 hours @ 125°C
The above cure profiles are guideline recommendations. Cureconditions (time and temperature) may vary based on customers'experience and their application requirements, as well as customercuring equipment, oven loading and actual oven temperatures.
Storage
Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product containerlabeling.
Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C orgreater than minus (-)40 °C can adversely affect productproperties.
ABLEFILM®ECF561E導電芯片附件粘合劑設計用于嚴格粘接材料不匹配的熱膨脹系數。用于襯底附著，合膜用作電接地飛機
固化材料的典型特性
保質期@ -40°C（從制造日期），第1年
典型的固化性能
治愈時間表
150℃下1小時
替代治療計劃
125°C下2小時
以上治療方案是指導性建議。治愈條件（時間和溫度）可能會根據客戶的經驗及其應用要求，以及客戶
固化設備，烤箱加載和實際烤箱溫度。
存儲
將產品存放在未開封的容器中，干燥處。存儲信息可能會在產品容器上顯示標簽。*佳存儲溫度：-40°C。儲存溫度低于（ - ）40°C或大于（ - ）40°C會對產品產生不利影響屬性。 |
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