ABLEBOND 85-1電子組裝/ABLEBOND 85-1電子組裝/ABLEBOND 85-1電子組裝/ABLEBOND 85-1電子組裝/ABLEBOND 85-1電子組裝/ABLEBOND 85-1電子組裝/ABLEBOND 85-1電子組裝/ABLEBOND 85-1電子組裝/ABLEBOND 85-1電子組裝/ABLEBOND 85-1電子組裝/ABLEBOND 85-1電子組裝/ABLEBOND 85-1電子組裝/ABLEBOND 85-1電子組裝/ABLEBOND 85-1電子組裝/ABLEBOND 85-1電子組裝/ABLEBOND 85-1電子組裝/ABLEBOND 85-1電子組裝/ABLEBOND 85-1電子組裝/ABLEBOND 85-1電子組裝/ABLEBOND 85-1電子組裝/ABLEBOND 85-1電子組裝/ABLEBOND 85-1電子組裝/ABLEBOND 85-1電子組裝/ABLEBOND 85-1電子組裝/ABLEBOND 85-1電子組裝/ABLEBOND 85-1電子組裝/ABLEBOND 85-1電子組裝/ABLEBOND 85-1電子組裝/ABLEBOND 85-1電子組裝/ABLEBOND 85-1電子組裝/ABLEBOND 85-1電子組裝/ABLEBOND 85-1電子組裝/ABLEBOND 85-1電子組裝/ABLEBOND 85-1電子組裝/ABLEBOND 85-1電子組裝/工業(yè)膠水/電子組裝膠水/工業(yè)用膠
技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
樂泰 ABLESTIK 85-1 adhesive is designed for hybrid applicationswhere silver migration is a critical concern.
MIL-STD-883
樂泰 ABLESTIK 85-1 meets the requirements of MIL-STD-883,Method 5011.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Work Life @ 25°C, days 2
Shelf Life @ -40°C (from date of manufacture), days 365
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
1 hour @ 150°C
Alternate Cure Schedule
2 hours @ 125°C
The above cure profiles are guideline recommendations. Cureconditions (time and temperature) may vary based on customers'experience and their application requirements, as well as customercuring equipment, oven loading and actual oven temperatures
Storage
Store product in the unopened container in a dry location. Storageinformation may be indicated on the product container labeling.
Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or greaterthan minus (-)40 °C can adversely affect product properties. 樂泰 ABLESTIK 85-1膠粘劑專為混合應用而設計銀遷移是一個關鍵問題。
MIL-STD-883
樂泰 ABLESTIK 85-1符合MIL-STD-883的要求，
方法5011。
固化材料的典型特性
工作生活@ 25°C，第2天
保質期@ -40°C（制造日期），第365天
典型的固化性能
治愈時間表
150℃下1小時
替代治療時間表
125°C下2小時
以上治療方案是指導 |
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膠粘劑
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