ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/ABLEBOND 8175Q電子組裝/工業膠水/電子組裝膠水/工業用膠
技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
ABLEBOND 8175Q is designed for solder replacement inmicroelectronic interconnect applications.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa•s (cP):
Speed 5 rpm 35,000
Thixotropic Index 4.0
Density, gm/cc 4.0
Work Life @ 25°C, days 4
Shelf Life @ -40°C, year 1
Flash Point - See MSDS
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Weight Loss on Cure
Weight Loss on Cure, % 2.9
Cure Schedule
1 hour @ 150°C
Alternative Cure Schedule
4 hours @ 130°C
The above cure profiles are guideline recommendations. Cureconditions (time and temperature) may vary based on customers'experience and their application requirements, as well as customercuring equipment, oven loading and actual oven temperatures. Storage
Store product in the unopened container in a dry location.
Storage information may be indicated on the product containerlabeling.Optimal Storage: -40 °C
ABLEBOND 8175Q專為焊料替代微電子互連應用而設計。
固化材料的典型特性
粘度，Brookfield CP51,25℃，mPa•s（cP）：
速度5 rpm 35,000
觸變指數4.0
密度，gm / cc 4.0
工作生活@ 25°C，第4天
保質期@ -40°C，第1年
閃點 - 參見MSDS
典型的固化性能
治愈減肥
治愈時減重％2.9
治愈時間表
150℃下1小時
替代治療計劃
在130°C下4小時
以上治療方案是指導性建議。保養條件（時間和溫度）可能會根據客戶的經驗和應用要求，以及定制設備，烤箱裝載和實際烤箱溫度而有所不同.存儲將產品存放在未開封的容器中,干燥處.存儲信息可能在產 |
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