樂(lè)泰 5296電子組裝/樂(lè)泰 5296電子組裝/樂(lè)泰 5296電子組裝/樂(lè)泰 5296電子組裝/樂(lè)泰 5296電子組裝/樂(lè)泰 5296電子組裝/樂(lè)泰 5296電子組裝/樂(lè)泰 5296電子組裝/樂(lè)泰 5296電子組裝/樂(lè)泰 5296電子組裝/樂(lè)泰 5296電子組裝/樂(lè)泰 5296電子組裝/樂(lè)泰 5296電子組裝/樂(lè)泰 5296電子組裝/樂(lè)泰 5296電子組裝/樂(lè)泰 5296電子組裝/樂(lè)泰 5296電子組裝/樂(lè)泰 5296電子組裝/樂(lè)泰 5296電子組裝/樂(lè)泰 5296電子組裝/樂(lè)泰 5296電子組裝/樂(lè)泰 5296電子組裝/樂(lè)泰 5296電子組裝/樂(lè)泰 5296電子組裝/樂(lè)泰 5296電子組裝/樂(lè)泰 5296電子組裝/樂(lè)泰 5296電子組裝/樂(lè)泰 5296電子組裝/樂(lè)泰 5296電子組裝/工業(yè)膠水/電子組裝膠水/工業(yè)用膠
技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135 / 021-22818476
5296™ is designed to provide environmental protection forprinted circuit boards and other sensitive electronic components.
It is designed to be applied by a variety ofselective robotic dispense methods and can also be applied viabrush, dip or manual spray.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIALSpecific Gravity @ 25 °C 1.0
Solids/Non-Volatile Content, % 90Flash Point - See MSDSViscosity, Brookfield - RVT, 25 °C, mPa•s (cP):Spindle 1, speed 20 rpm 150 to 235LMSTYPICAL CURING PERFORMANCE5296™ becomes tack free (2 to 5 mil thick coating) by using IRor forced hot air convection with one of the following thermalexcursions:Cure Schedule
@ 125 °C, 7 minutes@ 108 °C, 13 minutesIsothermal DSC Conversion10 minutes @ 105 °C, % ≥90LMS
5296™旨在為打印電路板和其他敏感電子設(shè)備提供環(huán)保組件。
它被設(shè)計(jì)為通過(guò)各種選擇性機(jī)器人分配方法應(yīng)用，也可以應(yīng)用于viabrush，dip或手動(dòng)噴霧。固化材料的特性特性25°C 1.0固體/非揮發(fā)物含量％90閃點(diǎn) - 參見MSDSViscosity，Brookfield - RVT，25°C，mPa•s（cP）：主軸1，轉(zhuǎn)速20 rpm 150至235LMSTYPICAL CURING PERFORMANCE5296™通過(guò)使用IRor強(qiáng)制熱空氣對(duì)流與以下熱交換之一進(jìn)行無(wú)粘性（2至5密耳厚涂層）：固化計(jì)劃@ 125℃，8分鐘，108℃，13分鐘DSC轉(zhuǎn)換10分鐘，105℃，％≥90LMS固化材料的典型性能使用對(duì)流烘箱在125℃下固化45分鐘物理性能：熱膨脹系數(shù)，ISO 11359-2，K-1355×10-6熱導(dǎo)率系數(shù)，ISO 8302，W /（m•K）0.19Glass轉(zhuǎn)變溫度，ASTM E 228，°C -49水蒸氣。速率，ASTM E96，g /（h•m2）1 |
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