HYSOL GR828FC電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案 HYSOL GR828FC電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL GR828FC電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL GR828FC電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL GR828FC電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL GR828FC電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL GR828FC電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL GR828FC電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL GR828FC電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL GR828FC電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL GR828FC電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL GR828FC電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL GR828FC電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL GR828FC電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL GR828FC電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL GR828FC電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL GR828FC電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL GR828FC電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL GR828FC電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL GR828FC電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL GR828FC電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL GR828FC電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案
技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
Product HYSOL GR828FC Describes low stress molded materials designed for use in SOIC, TSOP and QFP packages using nickel / palladium and copper lead frames.
Showing great gate leakage current performance. Thermal conductivity 0.9 W / mKMSL L1 / 260 ° C Linear flow, cm 86 Hot plate gel time, seconds 25 Filling content% 84CTEa1, ppM / ° C 12Tg, ° C 135.
產品 HYSOL GR828FC描述 低應力塑封料，設計用于使用鎳/鈀和銅引線框架的SOIC、TSOP和QFP封裝。
表現出極大的柵極漏電流性能。導熱率 0.9 W/mKMSL L1/260℃線性流動，厘米 86熱板凝膠時間，秒 25填充含量% 84CTEa1,ppM/℃ 12Tg, ℃ 135 |
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