HYSOL KL-G400H電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-G400H電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-G400H電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-G400H電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-G400H電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-G400H電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-G400H電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-G400H電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-G400H電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-G400H電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-G400H電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-G400H電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-G400H電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-G400H電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-G400H電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-G400H電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案
技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
The product HYSOL KL-G400H is described in TO, ZIP, DIP, SDIP packages, small SOIC and DPAK packages and does not contain bromine and antimony flame retardants.
The high formability and the reliability can be obtained at low cost. Thermal conductivity 0.85 W / mK MSLL1 / 260 ° C Linear flow, cm 80 Gel time, seconds 20 Charges% 74 TEa1, ppM / ° C 18Tg, ° C130
產品HYSOL KL-G400H描述 用于 TO、ZIP、DIP、SDIP 封裝，小型 SOIC 和 DPAK 封裝，且不含溴和銻阻燃劑。
可低成本地獲得高成型性和可靠性。導熱率0.85 W/mK MSLL1/260℃ 線性流 動，厘米 80凝膠 時間，秒20充含 量 % 74 TEa1, ppM/℃ 18Tg |
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