HYSOL KL-G400H電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-G400H電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-G400H電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-G400H電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-G400H電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-G400H電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-G400H電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-G400H電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-G400H電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-G400H電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-G400H電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-G400H電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-G400H電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-G400H電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-G400H電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-G400H電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案
技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135 / 021-22818476
The product HYSOL KL-G400H is described in TO, ZIP, DIP, SDIP packages, small SOIC and DPAK packages and does not contain bromine and antimony flame retardants.
The high formability and the reliability can be obtained at low cost. Thermal conductivity 0.85 W / mK MSLL1 / 260 ° C Linear flow, cm 80 Gel time, seconds 20 Charges% 74 TEa1, ppM / ° C 18Tg, ° C130
產(chǎn)品HYSOL KL-G400H描述 用于 TO、ZIP、DIP、SDIP 封裝，小型 SOIC 和 DPAK 封裝，且不含溴和銻阻燃劑。
可低成本地獲得高成型性和可靠性。導(dǎo)熱率0.85 W/mK MSLL1/260℃ 線性流 動，厘米 80凝膠 時間，秒20充含 量 % 74 TEa1, ppM/℃ 18Tg |
 |
|
手機(jī)站
您當(dāng)前位置是：產(chǎn)品大全 >> 化工 >>
膠粘劑
免責(zé)聲明：以上所展示的信息由會員自行提供，內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布會員負(fù)責(zé)，www.qy6.com對此不承擔(dān)任何責(zé)任。如有侵犯您的權(quán)益，請來信通知刪除。
10
聯(lián)系信息
