HYSOL GR9851MTL電子膠水/塑封膠水/漢高樂(lè)泰膠水/塑封方案
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Product HYSOL GR9851MTL Description Advanced Epoxy Resin, developed to meet the packaging requirements of memory card devices.
This product exhibits excellent warpage control, long linear flow and very low lead bending properties.
"Green" non-flame retardant, and meet the 1/4 inch flammable rating.
It has excellent shrinkage characteristics, high glass transition temperature (Tg), suitable for applications requiring excellent spatial stability.
Thermal conductivity 0.9 W / mK MSL L3 / 260 ° C Linear flow, cm 223.5 Hot plate gel time, seconds 45 Fill content% 85.5 CTEa1, ppM / ° C 13 Tg, ° C 160 Key features Low cost MMC applications
產(chǎn)品HYSOL GR9851MTL 描述先進(jìn)環(huán)氧樹(shù)脂塑封料，開(kāi)發(fā)用于滿(mǎn)足記 憶卡器件的封裝要求。
本品表現(xiàn)出出色 的翹曲控制性、長(zhǎng)線(xiàn)性流動(dòng)和非常低的 引線(xiàn)彎曲特性。
“綠色環(huán)保”無(wú)阻燃劑， 且滿(mǎn)足 1/4 英寸可燃等級(jí)。它具有優(yōu)異 的收縮特性、高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）， 適用于需要優(yōu)良空間穩(wěn)定性的應(yīng)用。
導(dǎo)熱率0.9 W/mK MSL L3/260℃ 線(xiàn)性流 動(dòng)，厘米223.5 熱板凝膠 時(shí)間，秒 45 填充含 量 % 85.5 CTEa1, ppM/℃ 13 Tg, ℃ 160 主要特點(diǎn)低成本 MMC 應(yīng)用。 |
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