HYSOL KL-G680H電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案
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Product HYSOL KL-G680H Description High adhesion, ultra low stress.
Applicable to SOIC, QFP package, no bromine and antimony flame retardant.
Thermal conductivity 0.83 W / mK MSL L1 / 260 ° C Linear flow, cm 105 Hot plate gel time, seconds 30 filled content% 87 CTEa1, ppM / ℃ 7 Tg, ℃ 120 Main features Low stress; Low viscosity;
Excellent resistance to wire bending Performance; large operation window
產品HYSOL KL-G680H 描述 高粘合力，超低應力。
適用于 SOIC、QFP 封 裝，不含溴和銻阻燃劑。
導熱率0.83 W/mK MSL L1/260℃ 線性流 動，厘米105 熱板凝膠 時間，秒30 填充含 量 % 87 CTEa1, ppM/℃ 7 Tg, ℃ 120
主要特點低應力；低粘度；優良抗引線彎曲性能；大操作窗口。 |
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膠粘劑
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