HYSOL KLGR640HV-L1電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案
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Product HYSOL GR640HV-L1 Description Low stress plasticizer for SOT, SOD package.
With good processing performance and high stability and minimum cost of ownership. Suitable for high pressure applications.
Thermal conductivity 0.8 W / mK MSL L1 / 260 ° C Linear flow, cm 58 Hot plate gel time, seconds 23 Filling content% 75 CTEa1, ppM / ° C 16 Tg, ° C 158 Main features Suitable for high pressure applications.
產品HYSOL GR640HV-L1 描述 低應力塑封料，適用于 SOT、SOD 封裝。
具 有良好加工性能和高穩定性及*低擁有成本。
適用于高壓應用。 導熱率0.8 W/mK MSL L1/260℃ 線性流 動，厘米58 熱板凝膠 時間，秒23 填充含 量 % 75 CTEa1, ppM/℃ 16 Tg, ℃ 158
主要特點 適合于高壓應用。 |
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膠粘劑
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