HYSOL KL-4500S/ HYSOL KL-4500-1NT電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-4500S/ HYSOL KL-4500-1NT電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-4500S/ HYSOL KL-4500-1NT電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-4500S/ HYSOL KL-4500-1NT電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-4500S/ HYSOL KL-4500-1NT電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-4500S/ HYSOL KL-4500-1NT電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-4500S/ HYSOL KL-4500-1NT電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-4500S/ HYSOL KL-4500-1NT電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-4500S/ HYSOL KL-4500-1NT電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-4500S/ HYSOL KL-4500-1NT電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-4500S/ HYSOL KL-4500-1NT電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-4500S/ HYSOL KL-4500-1NT電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-4500S/ HYSOL KL-4500-1NT電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案HYSOL KL-4500S/ HYSOL KL-4500-1NT電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案
技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
Product HYSOL KL-4500-1NT/ HYSOL KL-4500S
Description Low stress and high stability plastic seal, designed for lead-free finishing QFP package.
Has a wide range of forming process windows and powerful reliability features.
Thermal conductivity 0.7 W / mK MSL L3 / 235 ° C Linear flow, cm 90 Hot plate gel time, seconds 26 Filling content% 78 CTEa1, ppM / ° C 14 Tg, ° C 150 Main features Can be achieved at reflow temperature of 260 ° C JEDEC Level 3 requirements; lower cost.
產品HYSOL KL- 4500-1NT/ HYSOL KL-4500S 描述 低應力和高穩定性塑封料，設計用于無鉛精 加工的 QFP 封裝。
具有廣泛的成型工藝窗口 和強大的可靠性特性。
導熱率0.7 W/mK MSL L3/235℃ 線性流 動，厘米 90熱板凝膠 時間，秒26 填充含 量 % 78 CTEa1, ppM/℃ 14 Tg, ℃ 150 主要特點 可在回流溫度 260℃條件下達到 JEDEC 3 級要求；較低成本。 |
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