HYSOL GR360A-ST電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案
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Product HYSOL GR360A-ST Description Suitable for use in transistors such as diodes, TO and DIP packages, free of bromine and antimony flame retardants.
With excellent formability and lowest cost of ownership.
Thermal conductivity 0.9 W / mK MSL L1 / 260 ° C Linear flow, cm 73 Hot plate gel time, seconds 23 Filling content% 77 CTEa1, ppM / ℃ 15 Tg, ℃ 168 Main features.
Excellent formability; low lead bending performance
產品HYSOL GR360A-ST描述 適用于晶體管，如二極管、TO 和 DIP 封裝， 不含溴和銻阻燃劑。
具有優良成型性和*低 擁有成本。
導熱率 0.9 W/mK MSL L1/260℃ 線性流 動，厘米 73 熱板凝膠 時間，秒23 填充含 量 % 77 CTEa1, ppM/℃ 15 Tg, ℃168 主要特點
優良的成型性；低引線彎曲性能。 |
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膠粘劑
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