HYSOL KL-5100HT電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案
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Product ℃ HYSOL KL-5100HT Description High thermal conductivity molding material designed to improve the thermal transmission properties of semiconductor devices.
Recommended for isolated power transistors requiring high thermal transmission properties 2 W / mK N / A MSL N / A linear flow, cm 38 hot plate gel time, second 35 filled content% 83 CTEa1, ppM / ℃ 20 Tg, 160 Main features High thermal conductivity;
Excellent formability; Excellent electrical properties
產品℃HYSOL KL-5100HT描述 高導熱塑封料，設計用于改善半導體器件熱 傳播屬性。
推薦用于需要高熱傳播屬性的隔 離功率晶體管 導熱率2 W/mK N/A MSL N/A 線性流 動，厘米 38熱板凝膠 時間，秒35 填充含 量 % 83 CTEa1, ppM/℃ 20 Tg,160
主要特點 高導熱性；優良的成形性；優異的電性能 |
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膠粘劑
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