特點：
設備采用高精度影像和光學系統以及精密自動對位工作臺，一體化的設計減少了多次搬運造成的污染和加工誤差，提高了設備的精度和生產效率。
Equipment using high-precision imaging and optical systems and precision automatic alignment table, integrated design reduces pollution and machining errors caused by repeated handling, improve the accuracy and efficiency of the device.
用途：
適用于IC TO LCM的COG邦定：FPC TO LCD的FOG邦定一體化設備。
Suitable for IC TO LCM of COG bonding: FPC TO LCD of FOG bonding equipment integration.
技術參數：
電源：AC220V±10%，50Hz，8000W
工作環境：20℃+/-5℃，干凈，無塵，潔凈房
工作氣壓：0.5~0.7Mpa、干燥氣源
熱壓時間：1-30
熱電偶類型：K型
加熱方式：恒溫加熱
適合尺寸：1.77”~7”
影像處理：自動影像處理系統
外形尺寸：L：10000mm W:1200mm H:1900mm
重量：450
熱壓頭尺寸：L:5~80mm W:1~6mm
ACF貼附精度：X≤±0.2mm Y≤±0.1mm
COG預壓精度：≤±0.003mm
COG本壓精度：≤±0.005mm
FOG預壓精度：≤±0.025mm
FOG本壓精度：≤±0.025mm
工藝流程：
自動上料→機械定位→剝離清潔→ACF膠貼附
IC自動上料→IC校正→IC拍照 →對位預壓→IC本壓→ ACF膠貼附
FPC人工上料→FPC拍照→FPC預壓→FPC本壓→自動下料
備注：以上設備可根據客戶要求訂做，本設備詳細技術規格請參考本型號規格書。 |
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