機(jī)器型號：島津SMX-1000 XRAY檢測機(jī)
產(chǎn)地：日本
年份：2008
結(jié)構(gòu)：閉管
檢測角度：60
檢測尺寸：300*350mm
是目前市場占有率*高額品牌
詳細(xì)的技術(shù)參數(shù)：
※ 封閉式X光管,壽命更長,設(shè)備體積更小,使用更方便
※ 獨(dú)特的導(dǎo)航界面設(shè)置,可隨意點(diǎn)擊以獲取該位置圖像
※ 傾斜60度檢查,可輕易看清BGA虛焊不良
※ 汽泡檢查,可直觀判斷BGA焊球內(nèi)汽泡體積,直觀判斷該焊點(diǎn)是否合格
技 術(shù)參數(shù)
空間分辨率 5um
可搭載尺寸 SMX-1000 350mm*400mm
SMX-1000L 570mm*670mm
實(shí)際檢查尺寸 SMX-1000 300mm*350mm
SMX-1000L 520mm*620mm
可搭載重量 *大5kg
受光部傾斜 *大60°
*高電壓 90KV（10W）
圖像檢測裝置 平板檢測器（FPD）
檢查視野 約2～35mm
放大倍率 約6～158倍（動畫*大為127倍）
輸入電壓 AC100V 1KVA
設(shè)備尺寸 SMX-1000 995mm*990mm*1285mm
SMX-1000L 1490mm*1525mm*1325mm
設(shè)備重量 SMX-1000 約500kg
SMX-1000L 約950kg
應(yīng)用范圍
適用于SMT生產(chǎn)過程中BCC、BGA、μBGA、CSP等面陣列器件的焊接效果檢查。 |
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