艾蘭特HT100 XRAY檢測機
年份：2014-2015
艾蘭特HT100 產品簡介
HT系列高解析度X光無損探傷儀主要使用于BGA、CSP、flip chip、半導內部以及多層電路板的質量檢測，并能快捷清晰地檢測電路板的焊接情況，特別適用生產過程的質量檢測和返修后的質量檢測。HT包括一個基于Windows系統平臺的工作臺（HT -1000），并配有圖像多樣采集功能，能夠做到圖像同步采集與分析。HT光機完全體現了ELT設計中的集使用簡便、圖像清晰、價格合理的完美理念。
HT適用范圍:
o BGA，CSP，Flip Chip檢測
o PCB板焊接情況
o短路，開路，空洞，冷焊的檢測
o IC封裝檢測
o電容，電阻等元器件的檢測
o一些金屬器件的內部探傷
o電熱管、鋰電池、珍珠、精密器件等內部探傷
結構特點：
1.X/Y/Z,三軸可動
2.導軌無噪音，運動靈活
3.維護空間簡潔、寬敞，保養維護方便
4.安全限位開關保證安全
5.整體防護措施符合國際安全輻射標準
6.HT 1000工作平臺有四種語言界面，使用方便
7.美國技術，世界先進水平
系統特點：
1.*高可達100千伏，5微米聚焦的X光管能產生125倍的幾何放大率，再加上電腦放大可以達到1000倍的放大率。
2.觀察范圍可從1.5毫米至50毫米。
3.采用激光筆輔助樣品定位。
4.X光管的Z軸可動控制（FOV和放大率控制）。
5.X光管探測器的Z軸可動控制（FOV和放大率控制）。
6.載物臺可作±60°傾斜。
HT 1000軟件功能：
1.同步消除雪花，通過黑白對比而自動尋找邊緣；
2. BGA焊球測量技術，只要輕點鼠標，就能對任一單個球體或球柵進行測量（可測圓、距離、角度、面積）；
3. 3D圖像模擬功能；
4.自動測量空洞百分比；
5.強大的圖像采集對比庫以便進行探傷分析；
6.具備鏡像、翻轉、對比度等多種圖像處理功能；
7.為方便各用戶，特設置中、英等國際語言支持；
8.特有SPC或電子數據表格輸出能力。 |
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