產(chǎn)品名稱：KOH YOUNG 高永 錫膏厚度檢測機
型號：KY-8030-3
產(chǎn)地：韓國
年份：2014年
關(guān)鍵字：二手SPI檢測機，二手錫膏檢測機，二手高永檢測機，二手3D SPI檢測機
KOH YOUNG技術(shù)參數(shù)：
創(chuàng)新并獨有10個技術(shù):
*精密*穩(wěn)定的檢測功能
即滿足01005檢測標準并高速
不增加檢測速度并實時檢測板彎及補償板彎技術(shù)(不是預測)
與其他有名設(shè)備的連接技術(shù)(印刷機、貼片機、AOI等)
利用2D+3D技術(shù)的獨有的SPI技術(shù)
另外創(chuàng)新技術(shù)
創(chuàng)新SPC S/W技術(shù)
業(yè)界*一的3D AOI
通過3D SPI + 3D AOI連接的工藝優(yōu)化
在3維測量及檢測中，存在以下兩個*大困難：
1. 陰影問題
錫膏形狀會有高低不平, 如果投影的條紋或光線被較高的錫膏擋住，這個范圍是測量不出來
KY8030-3不但繼承了已被世界公認的
KY8030系列的原有性能，
2. 反光問題
一些錫膏在一些角度把光直接反射到相機或感應器上, 這種反光情況會導致測量不可靠及有干擾。
KY8030系列的原有性能，而且還將速度提高了3倍。一般3維錫膏印刷檢測設(shè)備的，*大問題就是陰影問題，高永利用雙光源完全解決陰影問題，同時解決測量的不可能靠性。并且
具備PCB板彎關(guān)時自動補償能力，能提供可依賴的檢測結(jié)果。
用戶方便性放在*一位的GUI軟件，任何程序都可在10分鐘內(nèi)編輯完成，利用3維運算方式準備測量錫膏的真實體積，運算方式：準確測量印刷錫膏的區(qū)域計算出錫膏體積。
通過裸板測試功能可精確測出真實錫膏體積。
動態(tài)原點技術(shù)可準確測量彎曲± 5mm以內(nèi)的PCB （KY-8030系列是±3），測量軟板是我們的強項。100%提高KY-3030系列產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，適合超高速生產(chǎn)線，裝在全球*暢的KY-3030 系列上，檢測速度提高2倍以上。訂購KY-3030系列在線型錫膏檢測機時可選。
對應零件尺寸發(fā)展趨勢，不同尺寸的零件使用不同分辯率來檢測，同時兼?zhèn)錂z測精度和生產(chǎn)性的解決方案，完美對應01005以下尺寸。
彩用適合雙軌結(jié)構(gòu)的硬件控制系統(tǒng)和GUI&SPC軟件，得到更高的生產(chǎn)效率，提高雙軌生產(chǎn)線良率的*佳解決方案。
得用設(shè)備的相機有效識別PCB上面的一個或多個1D&2D條形碼，可識別多拼板的條形碼，有效管理生產(chǎn)過程
1D條形碼：code 39,BC412,Codebar,Code128,
EAN-13,Interleaved25,Planet,
Postnet,UPC-A,zxUPC-E
2D條形碼：DataMatrix,PDF417,Maxicode,Qrcode
所有3D SPI都在使用的光三角測量法有一個致使的難題-陰影效應，單方向照射光系統(tǒng)中存在光照不到的部分，此部分不能準確測量，隨著測量角度的不同，得出不準確的結(jié)果，并且在錫這尖部發(fā)生強反射引起閃光問題，使感應器飽和 |
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