產品描述
PCB名稱:雙面軟硬結合板
應用領域:顯示轉接板
PCB板材:FR4+FPC
PCB特征:壓合一次,有補強
表面處理:沉金工藝
測試方式:100%電測
包裝方式:真空包裝
交貨時間:12天
PCB制板工藝能力
月產能:25000平米
層數:1-30層
產品類型:厚銅板(5 OZ)、阻抗板、HDI板、高頻板、鋁基板、FPC、軟硬結合板
PCB制板原材料
常規板材:FR4
高頻材料:Rogers、 Taconic
高TG板材:S1000-2M、聯茂 IT180A及配套P片
阻焊:太陽油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)
表面處理:無鉛噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金(50u”)
選擇性表面處理:沉金+OSP、沉金+金手指、沉銀+金手指
PCB制板技術參數
*小線寬/間距:外層2.5/2.5mil,內層3/3mil(1/3、1/2OZ)
*小鉆孔:0.15mm(機械鉆孔)/4mil(鐳射鉆孔)
*小焊環:4mil
*厚銅厚:5OZ
成品*大尺寸:650x1100mm
板厚孔徑比:20: |
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