設(shè)備特點(diǎn)
1.  矢量分析算法，*佳檢測效果；
2.  高速全板圖像任意位置多件檢測功能；
3.  智能簡易的編程方式；
4.  離線編程功能，實(shí)時不停機(jī)測試時，同時編程；
5.  生產(chǎn)線集成管理，實(shí)時遠(yuǎn)程監(jiān)控和管理多線測試數(shù)據(jù)。
檢測項(xiàng)目 
檢測內(nèi)容； 錫膏印刷、零件缺陷、焊點(diǎn)缺陷、波峰焊檢測 不良類型 
錫膏印刷：有無、偏斜、少錫、多錫、斷路、污染 
零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、極性反、錯件、破損: 
焊點(diǎn)缺陷：錫多、錫少、連錫,銅箔污染等
 波峰焊缺陷：多錫，少錫，短路，苞焊，沙孔 
相機(jī)； 500 萬像素高速彩色攝像機(jī) 
鏡頭； 高分辨率遠(yuǎn)心工業(yè)鏡頭 光源 紅綠藍(lán)三色環(huán)形
光源；可選配白色同軸光 
光學(xué)解析度和視野； 20um 40.95×40.95mm /15um 30.68×30.68mm
試速度 
0201 元件； <7.6ms 
每畫面處理時間； <240ms (15um) 
可檢測*小元件及間距； 01005& 0.3mm pitch（15um） 
機(jī)臺移動速度； 500mm/s
板彎補(bǔ)償能力 <2mm 
傳送系統(tǒng)
驅(qū)動設(shè)備 交流伺服電機(jī)系統(tǒng)
 PCB 固定方式 氣壓自動固定 
PCB 傳送方向 從左到右、從右到左可一鍵切換
 PCB 移動模式 自動 
寬度調(diào)整 自動 
軌道高度 900±20mm PCB
 尺寸 50×70mm-400×330mm PCB
 厚度 0.5 – 3.0mm 
零件高度 TOP≤25mm， BOT≤25mm
軟件系統(tǒng) 
操作系統(tǒng) Microsoft Windows 7 X64 
編程方式 CAD 導(dǎo)入，離線編程和手動編程 
統(tǒng)計(jì)過程控制 支持實(shí)時報(bào)表導(dǎo)出，
導(dǎo)出格式：HTML、EXCEL
通訊端口 SMEMA, RS232,RJ45
設(shè)備基本參數(shù) 
機(jī)械外形尺寸； 1000（W）*960(L)*1600(H)mm
重量 580kg
電源 AC220V±10%，50～60Hz，1KW
氣源 4-6b |
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手機(jī)站
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