電子元器件失效分析與檢測
[ 項(xiàng)目詳細(xì)介紹 ]
失效分析在產(chǎn)品的可靠性質(zhì)量保證和提高中發(fā)揮著重要作用，在產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、使用中都需要引入失效分析工作。
電子元器件檢測的意義：
元器件廠：獲得改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝的依據(jù)
整機(jī)廠：獲得索賠、改變元器件供貨商、改進(jìn)電路設(shè)計(jì)、改進(jìn)電路板制造工藝、提高測試技術(shù)、設(shè)計(jì)保護(hù)電路的依據(jù)
整機(jī)用戶：獲得改進(jìn)操作環(huán)境和操作規(guī)程的依據(jù),提高產(chǎn)品成品率和可靠性，樹立企業(yè)形象，提高產(chǎn)品競爭力
失效分析技術(shù)的延伸應(yīng)用
進(jìn)貨分析的作用：選擇優(yōu)質(zhì)的供貨渠道，防止假冒偽劣元器件進(jìn)入整機(jī)生產(chǎn)線
良品分析的作用：學(xué)習(xí)先進(jìn)技術(shù)的捷徑
電子元器件的工藝適用性評價：
回流敏感度測試依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)J-STD 020包括溫濕度處理以及回流焊
可焊性測試
金屬層耐溶解性試驗(yàn)
耐焊接熱試驗(yàn)
電子元器件的常規(guī)檢測：
開封
取晶粒
芯片層次去除
去金凸塊
染色
高解析度顯微拍照
BGA(PCB)&IC電路提圖服務(wù)
掃描電鏡檢查
高/低階制成定點(diǎn)橫截面切割
EMMILC 液晶熱點(diǎn)偵測
OBIRCH 應(yīng)用
靜電放電（ESD）測試
探針應(yīng)用
LCR應(yīng)用
I-V曲線量測
激光切割
引線鍵合強(qiáng)度
芯片粘結(jié)強(qiáng)度
背面研磨
TEM
EELS
AFM
C-AFM
SIMS
TOF-SIM
AES
XPS
XRD
STEM
FIB-線路修補(bǔ)
X射線透視檢查
超聲波掃描檢查（C-SAM）
深圳中天檢測有限公司
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