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GBU1010整流橋芯片工藝介紹，ASEMI工程師開(kāi)講

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公　司：深圳市強(qiáng)元芯電子有限公司

發(fā)布時(shí)間：2016年12月28日

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詳細(xì)說(shuō)明

GBU1010整流橋 ASEMI半導(dǎo)體

GBU1010整流橋，臺(tái)灣ASEMI品牌，其的電流為10A，電壓為1000V。采用原裝進(jìn)口玻封GPP芯片，芯片尺寸足100MIL的大芯片，參數(shù)一致性好，能夠持續(xù)長(zhǎng)時(shí)間工作不發(fā)熱。產(chǎn)品由四只整流硅芯片作橋式連接，外用黑膠塑料封裝而成，保證了內(nèi)部的原裝大芯片不受外界雜質(zhì)腐蝕，也方便了運(yùn)輸和安裝。GBU1010在絕緣層外添加鋅金屬殼包封，作為更加貼合用戶需求的大功率整流橋，這種研發(fā)工藝就增強(qiáng)了整流橋的散熱功能，直接減少了產(chǎn)品損耗。

GBU1010整流橋芯片工藝

采用臺(tái)灣進(jìn)口玻峰GPP工藝擴(kuò)散大芯片，臺(tái)灣健鼎一體化設(shè)備測(cè)試線，確定每一顆產(chǎn)品出廠都合格，穩(wěn)定性、一致性強(qiáng)。GBU1010其厚度公有4.83mm，對(duì)比于其它封裝的產(chǎn)品，例如KBU和KBL系列的整流橋，其厚度減少了50%以上，這樣在PCB板上會(huì)在很大程度上節(jié)約空間，提高空間的利用率，所以許多產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師更加傾向于這種系列封裝的整流橋，這不僅是推動(dòng)產(chǎn)品做得更薄更小，而且能讓夠提高資源的利用率，減少浪費(fèi)。采用無(wú)氧銅材料，導(dǎo)電性能好引腳厚度升級(jí)，厚度達(dá)1.3mm，可以長(zhǎng)時(shí)間持續(xù)工作不發(fā)熱。

ASEMI品牌生產(chǎn)的整流橋從前端的芯片開(kāi)始、裝載芯片的框架、以及外部的環(huán)氧塑封材料，到生產(chǎn)后期的引線電鍍，全部采用國(guó)際環(huán)保材料。ASEMI生產(chǎn)的所有整流橋均符合歐盟REACH法規(guī)，歐盟ROHS指令所要求的關(guān)于鉛、汞等6項(xiàng)元素的含量均在限定的范圍之內(nèi)，所有產(chǎn)品在正式出廠之前都按照國(guó)家要求做了UL認(rèn)證和SGS環(huán)保認(rèn)證。

ASEMI官方 24小時(shí) 技術(shù)咨詢服務(wù)熱線：400-9929-667；如果您對(duì)采購(gòu)ASEMI品牌元器件有意向，請(qǐng)聯(lián)系我們的企業(yè)QQ咨詢：800023533。售后與客服請(qǐng)致電：
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