1.優(yōu)點
• 助焊劑飛濺物極少（對于使用指狀A(yù)u連接器的應(yīng)
用系統(tǒng)極為理想）
• 焊錫珠極少
• 不含鹵素
• 在模板上使用時的保質(zhì)期極長
• 印刷性能極好
• 工藝窗口極寬
2.簡介
Indium5.8LS是一種不含鹵素的免清洗焊膏，助焊劑
飛濺物極少。這種材料適合于錫銀銅和錫銀等無鉛合
金要求的較高工藝溫度在空氣或者氮氣圍氛下進(jìn)行焊
接。這項產(chǎn)品的印刷性能一致、重復(fù)性好，在模板上
的保質(zhì)期長，適合目前的高速生產(chǎn)和生產(chǎn)不同產(chǎn)品的
表面貼裝生產(chǎn)線上使用。Indium5.8LS焊膏符合或者
超過了ANSI/J-STD-004和ANSI/J-STD-005規(guī)范的所有
要求。
3.合金
IndiumCorporation制造氧化物含量低的球狀焊粉，它們
由各種無鉛合金組成，有各種熔化溫度的產(chǎn)品。4號和
3號焊粉是用于SAC305 和SAC387合金的標(biāo)準(zhǔn)焊粉。金
屬含量用百分?jǐn)?shù)表示，是焊粉和焊膏重量之比，針對
焊粉類型和應(yīng)用而設(shè)計。標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的詳細(xì)資料列在下
面的表中。 |
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