產品應用及特點
雙組份電子灌封膠是一種低粘度雙組份加成型有機硅灌封膠，型號為GD8210可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。導熱灌封膠具有優良的電絕緣性能，能抵受環境污染，避免由于應力和震動及潮濕等環境因素對電子產品造成的損害,尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產品。該產品具有優良的物理及耐化學性能。可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途
電子模塊的灌封保護
電源模塊的灌封保護；
其他電子元器件的灌封保護
三、使用工藝
1、混合前：首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2、混合時：應遵守A組分： B組分 = 1∶1的重量比，并攪拌均勻。
3、排泡：膠料混合后應真空排泡1-3分鐘。
4、灌封：混合好的膠料應盡快灌注到被灌產品中，以免后期膠料增稠而流動性不好。
5、固化：室溫加溫固化均可。溫度越高，固化速度越快。氣溫較低時，要適當延長固化時間。在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
四、注意事項
1、膠料應在干燥室溫環境下密封貯存，混合好的膠料應盡快用完，避免造成浪費。
2、雙組份電子灌封膠屬非危險品，但勿入口和眼。
3、雙組份電子灌封膠無毒，具有良好的生理惰性，對皮膚無刺激和傷害。產品不含有易燃易爆成份，不會引發火災等事故，對運輸無特殊要求。
4、存放一段時間后，膠會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
5、以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生不固化現象，所以，在進行簡易實驗驗證后應用，必要時需要清洗應用部位。 |
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