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電子金屬材料切片分析

電子金屬材料切片分析//電子金屬材料切片分析

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公　司：中天檢測

發布時間：2017年02月05日

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丘海龍先生 (業務)

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電　　話： 15813743705 傳　　真：手　　機： 15813743705 地　　址：中國廣東深圳市深圳龍華觀瀾章閣大富工業區硅谷動力滿通工業園郵　　編：
公司主頁：	http://szttjc.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

切片分析
[ 項目詳細介紹 ]
目的：電子元器件表面及內部缺陷檢查及SMT制程改善&驗證。
適用范圍：適用于電子元器件結構剖析，PCBA焊接缺陷，焊點上錫形態及缺陷檢測等.
使用儀器：精密切割機，鑲埋機，研磨及拋光機，金相顯微鏡，電子顯微鏡等。
測試流程：取樣鑲埋研磨拋光腐蝕觀察拍照
常規檢驗項目及標準：IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D
1.PCB結構缺陷：PCB分層，孔銅斷裂等
2.PCBA焊接質量檢測：
a.BGA空焊，虛焊，孔洞，橋接，上錫面積等；
b.產品結構剖析：電容與PCB銅箔層數解析，LED結構剖析，電鍍工藝分析，材料內部結構缺陷等；
c.微小尺寸量測（一般大于1um）：氣孔大小，上錫高度，銅箔厚度等。

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